碳化硅中影響質(zhì)量的參數(shù)，硅片切割主要是鋼線攜帶砂漿進(jìn)行研磨的滾動(dòng)式切割，而起主導(dǎo)作用的就是砂漿中的碳化硅，由于切割中碳化硅會(huì)與硅發(fā)生碰撞、摩擦，使得碳化硅部分顆粒不斷的磨損及破碎，從而影響了硅片切割的質(zhì)量。在碳化硅幾個(gè)主要的參數(shù)當(dāng)中，硬度、粒型、粒徑、圓形度及微粉含量在切割中起到了至關(guān)重要的作用，碳化硅硬度是受碳化硅生產(chǎn)的原料的硬度決定的，冶煉時(shí)間的長短決定了碳化硅的硬度，如果硬度過低，在切割過程中與硅碰撞摩擦，會(huì)導(dǎo)致顆粒被磨平鈍化，導(dǎo)致切割能力不足，最終會(huì)使硅片產(chǎn)生鋸痕;粒型與其破碎的工藝相關(guān)，如果顆粒當(dāng)中長條狀、扁平狀顆粒較多，切割過程中就不會(huì)起到對(duì)硅的滾動(dòng)摩擦，從而使切割能力下降，造成硅片鋸痕、切斜的發(fā)生。

　　碳化硅生產(chǎn)過程中無法對(duì)相同粒徑的顆粒進(jìn)行集中分離，但是顆粒較大與顆粒較小的碳化硅對(duì)切割質(zhì)量都有不利影響，所以都會(huì)要求中值粒徑在某一范圍內(nèi);圓形度及微粉含量在回收碳化硅中體現(xiàn)尤為明顯，圓形度表征的是碳化硅棱角的鋒利程度，在硅片切割時(shí)，如果圓形度較大，即棱角平滑，會(huì)使切割能力不足導(dǎo)致硅片鋸痕的產(chǎn)生; 碳化硅的制作過程中尤其是碳化硅從廢砂漿回收過程中，微粉很難處理干凈，一般指粒徑小于2μm的顆粒，微粉存在過多的話，切割過程中微粉會(huì)對(duì)碳化硅形成包裹，從而使碳化硅的切割能力下降，影響硅片質(zhì)量。